气孔指熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。
热影响区指材料因受热的影响而产生金相组织和机械性能变化的区域。
焊接过程中，因气流的干扰，磁场的作用或焊条药皮偏心的影响，使电弧中心偏离电极轴线的现象。
平均功率与视在功率之比。
焊接熔渣残留于焊缝金属中的现象。
