A．骨痂形成少 B．软组织块影 C．骨折断端光滑硬化，无骨痂 D．骨膜反应 E．骨折线模糊
A．受检者的原因 B．来自放射性核素显像剂的原因 C．来自机械性的原因 D．来自显像技术方面的原因 E．其他原因
A．抑制 B．调制 C．增益 D．敏感性 E．对比
A．T2弛豫 B．自旋－自旋弛豫 C．自旋－晶格弛豫 D．氢质子顺磁场方向排列 E．氢质子逆磁场方向排列
A．数字波束形成技术 B．A/D转换 C．电阻——电感延迟聚焦技术 D．数字动态变远技术 E．数字动态可变孔径技术
