A.ASC B.DXF C.OLE
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层 B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
A.铺铜直接连接过孔 B.铺铜直接连接焊盘 C.左下角芯片的丝印覆盖了焊盘 D.左下角芯片没有指定PIN-1位置
A.[NettoAll]表示对电路板上的所有网络进行间距验证 B.[Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距 C.[SameNet]表示对同一网络的对象也要进行间距验证
A.[CheckImpedance]验证阻抗 B.[CheckDelay]验证直线长度 C.[CheckLoops]验证回路
