A.低温注入 B.常温注入 C.高温注入 D.分子注入 E.双注入
A.金属电迁移 B.金属尖刺现象 C.芯片产生超过1A的峰值电流 D.栅氧化层击穿 E.吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
A.比色法 B.双光干涉法 C.椭圆偏振光法 D.腐蚀法 E.电容-电压法
A.高分辨率 B.高灵敏度 C.精密的套刻对准 D.大尺寸 E.低缺陷
