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半导体芯片制造工填空题每日一练(2019.07.13)
填空题
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
答案：
不合格
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填空题
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
答案：
氧化物
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填空题
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
答案：
电子；空穴
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填空题
硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
答案：
硫酸
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填空题
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
答案：
氧化；气相
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