A、3174～3234chips B、3194～3214chips C、3204～3264chips D、3204～3224chips
A.3；3 B.1；3 C.3；1 D.1；1
A、快衰落和路径损耗；阴影效应 B、快衰落和阴影效应；路径损耗 C、路径损耗和阴影效应；快衰落 D、阴影效应；路径损耗和快衰落
A.应用层 B.连接层 C.MAC层 D.物理层
A.3.6dB； B.5.4dB； C.6.8dB； D.7.4dB
