A.上移2mm B.下移2mm C.上移4mm D.下移4mm
A、研磨步骤 B、校配步骤 C、加工步骤 D、整形步骤
A、仅可加工玻璃、白片、克赛片;材料厚度:1.5~11.0mm;直径28~50mm B、仅可加工玻璃、树脂、PC片;材料厚度:1.5~11.0mm;直径28~70mm C、仅可加工CR~39、PMMA、PC片;材料厚度:1.5~11.0mm;直径28~40mm D、仅可加工CR~39、PMMA、PC片;材料厚度:1.5~11.0mm;直径28~50mm