A．上移2mm B．下移2mm C．上移4mm D．下移4mm
A、研磨步骤 B、校配步骤 C、加工步骤 D、整形步骤
A、仅可加工玻璃、白片、克赛片；材料厚度：1.5～11.0mm；直径28～50mm B、仅可加工玻璃、树脂、PC片；材料厚度：1.5～11.0mm；直径28～70mm C、仅可加工CR～39、PMMA、PC片；材料厚度：1.5～11.0mm；直径28～40mm D、仅可加工CR～39、PMMA、PC片；材料厚度：1.5～11.0mm；直径28～50mm
