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微电子学填空题每日一练(2019.04.25)
填空题
根据不同的击穿机理,PN结击穿主要分为()和隧道击穿这两种电击穿。
答案:
雪崩击穿
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填空题
N沟道MOSFET的衬底是()型半导体,源区和漏区是()型半导体,沟道中的载流子是()。
答案:
P;N;电子
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填空题
由于源、漏区的掺杂浓度()于沟道区的掺杂浓度,所以MOSFET源、漏PN结的耗尽区主要向()区扩展,使MOSFET的源、漏穿通问题比双极型晶体管的基区穿通问题()。
答案:
大;衬底;严重
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填空题
PN结的正向电流由()电流、()电流和()电流三部分所组成。
答案:
空穴扩散;电子扩散;势垒区复合
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填空题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、()和塑料封装。
答案:
陶瓷封装
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