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题目列表

SMT(表面贴装技术)工程师SMT工艺工程师单项选择题每日一练(2018.10.06)

  • 单项选择题

    物料IC烘烤的温度和时间一般为()。

    A、125±5℃,24±2H
    B、115±5℃,24±2H
    C、120±5℃,22±2H
    D、120±5℃,24±2H

  • 单项选择题

    96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()

    A、183℃
    B、230℃
    C、217℃
    D、245℃

  • 单项选择题

    钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()

    A、0.05~0.18mm
    B、0.09~0.16mm
    C、0.09~0.12mm
    D、0.09~0.18mm

  • 单项选择题

    使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

    A、90%以上
    B、75%
    C、80%
    D、70%以上

  • 单项选择题

    PCB真空包装的目的是()

    A、防水
    B、防尘及防潮
    C、防氧化
    D、防静电

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