A.用生理盐水冲洗清洁表面 B.刮除牙周膜 C.抗生素冲洗浸泡 D.3%过氧化氢冲洗 E.摘除离体牙牙髓
A.即刻再植并固定 B.即刻再植不需固定 C.局麻下局部清创,缝合撕裂牙龈,不用再植 D.应拍片视恒牙胚发育情况决定是否再植 E.局麻下局部清创,搔刮牙槽窝,缝合撕裂牙龈,不用再植
A.立即再植后固定 B.离体牙摘除牙髓、充填根管后再植 C.局部清创后,压迫止血 D.立即再植,完全复位后牙周塞治剂塞治 E.局部清创搔刮牙槽窝后压迫止血
A.拔除患牙 B.摘除牙髓,牙胶尖糊剂严密充填 C.摘除牙髓,氢氧化钙制剂充填根管 D.继续观察,如有根尖阴影出现须进行根管治疗 E.活髓切断术