A.包埋材料的化学纯度低 B.合金里低熔点成分过多 C.包埋材料透气性不良 D.铸金加温过高、过久 E.铸圈焙烧时间过长
A.念珠菌 B.新型隐球菌 C.结核分枝杆菌 D.曲霉菌 E.酵母菌
A.1年 B.1年～1年半 C.2～2年半 D.3～5年 E.6年
