A.32μg/mm3 B.34μg/mm3 C.36μg/mm3 D.38μg/mm3 E.30μg/mm3
A.对牙髓无刺激 B.对深龋可直接垫底 C.不溶于略带酸味的唾液 D.可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力 E.该物质可导电、导热
A.藻酸钾 B.藻酸钠 C.印膜膏 D.硅橡胶 E.琼脂
A.1~2mm B.3~5mm C.2~3mm D.4~6mm E.0.5~1.0mm
A.樟脑醌 B.过氧化苯甲酰(BPO) C.N,N-二乙基对甲苯胺(DHET) D.N,N-二甲胺甲基丙烯酸乙酯 E.三丁基硼