A.热熔法 B.化学镀法 C.电镀法 D.真空镀法
A.氧化时间长 B.电解液浓度高 C.电流密度低 D.电解液温度高
A、高混单元压缩空气总； B、混床进脂门； C、阳罐出脂门； D、混床排水总门。
A.氢脆 B.表面钝化 C.基体略溶解 D.镀层起泡
A、直列式混合器； B、星形翼片沉淀设备； C、V形斜板沉淀设备； D、搅拌机。
