• 搜标题
  • 搜题干
  • 搜选项
0 / 200字
单项选择题

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是

A．集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
B．集成电路大多是在硅衬底上制作而成的
C．集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D．集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低，与电路元件的尺寸无关
题目列表

你可能感兴趣的试题

单项选择题

关于ARM嵌入式处理器的工作状态，以下说法错误的是

A．ARM状态仅支持32位指令编码
B．Thumb状态仅支持16位指令编码
C．Thumb-2状态仅支持32位指令编码
D．ARM状态和Thumb状态是可以相互切换的
单项选择题

下面关于S3C2410存储器控制的叙述中，错误的是

A．存储器控制器和NAND Flash控制器等属于存储器控制组件
B．系统的I /〇与存储器采用统一编址方式
C．地址空间共1GB
D．所有BAN К的总线宽度只能选择16位或32位
单项选择题

下面关于嵌入式系统中常用的简单输入设备和简单输出设备的叙述中，正确的是

A．键盘的按键数相同时(例如16个按键），线性键盘接口需要的I / O引脚比矩阵键盘接口需要的I / O引脚少
B．为方便输入，采用电容式触摸屏时，一般需专用的硬笔
C．LED发光二极管驱动方便，与ARM芯片连接时仅需一根GPIO引脚与其直接相连即可，不需其他相关的驱动电路
D．LED数码管由多个LED组成 ，这些LED有共阳极接法和共阴极接法两种
单项选择题

下面哪一种接口不是无线通信接口？

A．GPRS
B．CAN
C．蓝牙
D．WiFi
单项选择题

下面是关于AM ВA总线的叙述：
I 按照AM ВA规 范 ，以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统
Ⅱ AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件
Ⅲ AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件
IV 系统总线通过桥接器与外围总线互连
上述叙述中，正确的星

A．仅
B．仅 I 和Ⅱ
C．仅 I 、Ⅱ和Ⅲ
D．全部
单项选择题

下图是数字信号处理器(DSP)的典型应用方式，其中的①、②和③分別是

A．A / D转换器、DSP、D / А转换器
B．D / А转换器、DSP、A / D转换器
C．DSP、A / D转换器、D / А转换器
D．A / D$f 换器、D / А转换器、DSP
单项选择题

下面有关RVDS开发工具套件的描述语句中，不正确的描述是

A．RVDS工具套件可支持以ARM系列微处理器为核心的嵌入式系统软件开发
B．RVDS中包括调试器（RVD），RVD只具有在线调试功能
C．RVDS与ADS1 . 2比较而言，其生成的代码紧凑、执行效率高
D．RVDS可以对用汇编语言或者с语言或者C+ + 语言编写的源程序进行编译
单项选择题

μC / OS-Ⅱ系统中的每个任务都处在以下5种状态之一：休眠态、就绪态、运行态、挂起态(等待某一事件发生)和被中 断态。以下哪个说法是错误的？

A．任务处于休眠态，相当于该任务驻留在外存中，但还没有交给内核管理
B．任务处于就绪态，意味着该任务已经准备好，可以运行了，但由于该任务的优先级比正在运行的任务的优先级低，还 暂时不能运行
C．任务处于运行态，指任务得到了CPU的控制权正在运行之中
D．任务处于被中断态，是指发生中断时执行相应的中断服务，原来正在运行的任务暂时停止运行，进入了被中断状态
单项选择题

以下关于互联网IP地址的叙述中，错误的是

A．正在上网(online)的每一台终端设备都有一个IР地址
B．现在广泛使用的IPv4协议规定IP地址使用32个二进位表示
C．IPv4规定的IP地址快要用完了，取而代之的将是64位的IPv5
D．许多设备的IP地址是动态分配的而非固定不变的
单项选择题

下列关于μC / OS-Ⅱ操作系统中断处理的描述中，错误的是

A．中断服务子程序本身不能进行事件处理，必须通过相关函数通知特定的任务进行事件处理
B．当中断服务子程序返回时，有可能进行任务切换
C．中断服务子程序的最后一步是执行中断返回指令
D．μC / OS-Ⅱ操作系统中断嵌套层数可达255层
单项选择题

集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是

A．目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
B．当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
C．当前速度最快的GPU芯片时钟频率已经高达10Hz
D．微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光、机、电等多种不同类型的构件
单项选择题

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是

A．集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
B．集成电路大多是在硅衬底上制作而成的
C．集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D．集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低，与电路元件的尺寸无关
单项选择题

数字信号处理器(DSP)广泛使用于嵌入式系统，下面关于DSP的叙述中错误的是

A．DSP是一种高性能通用微处理器
B．DSP指令系统具有单指令多数据(SIMD)并行处理的一些特殊指令
C．DSP能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
D．手机和数码相机等产品通常都含有DSP
单项选择题

嵌入式Linux操作系统由用户进程、OS服务组件和Lhux内核3个部分组成(如图），下面选项中正确的是

A． ①是用户进程，③是服务组
B．①是服务组件，②是用户进程
C．②是服务组件，③是Linux内核
D．②是用户进程，③是Linux内核
单项选择题

将R1寄存器中的指定位bit0和bit3清零 ，以下ARM汇编指令正确的是

A．AND R1 , R1 , # 0xFFFFFFF6
B．BIC R1 , R1 , # 0 xFFFFFFF6
C．EOR R1 , R1 , # 0 xFFFFFFF6
D．ORR R1 , R1 ， # 0 xFFFFFFF6
单项选择题

下列关于μC / OS-Ⅱ操作系统的描述中，错误的是

A．在μC / OS-Ⅱ 中 ，任务是操作系统的基本调度单位
B．为保证内核精简，μC / OS-Ⅱ 不支持中断嵌套
C．μC / OS-Ⅱ不支持时间片轮转调度法
D．μC / OS-Ⅱ的事件控制块可以用于对信号量的管理
单项选择题

以下各项关于引导加载程序的说法，不正确的是

A．引导加载程序对应的英文术语是BIOS
B．嵌入式系统加电后执行的第一批最初操作称为引导或者自举
C．引导加载程序会进行内存加电自检和外设存在自检
D．引导加载程序会进行内存地址映射，初始化外围设备
单项选择题

下面关于实时系统的论述中，正确的是

A．硬实时任务偶尔超出时限将造成任务的服务质量下降
B．硬实时系统的时限比软实时系统短
C．核反应堆处理装置属于硬实时系统
D．嵌入式系统都是实时系统
单项选择题

下面关于嵌入式系统储存器的叙述中，错误的是

A．目前嵌入式处理器内部的Cache采用SRAM
B．嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)
C．铁电存储器(FRAM)和磁性存储器(MRAM)是两种新型的半导体存储器
D．通过对DRAM的存储控制技术进行改进，出现了DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM等新型的存储器产品
单项选择题

在ARM汇编语言程序设计中，经常用到分支程序设计，以下不属于分支指令的星

A．BL LabeiSu
B．BX LabelSub
C．CBNZ R1 , LabeiSub
D．BIC R0 , R0 , #LabelSub
微信扫码免费搜题