单项选择题

焊媒的特点是

A.流动性好
B.强度很差
C.易被腐蚀
D.熔点较高
E.价格昂贵

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单项选择题

上颌铸造RPD支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是

A.激光焊接
B.等离子弧焊接
C.电子束焊接
D.氲弧焊
E.银焊

单项选择题

利用银焊法焊接固定矫治器的带环时，银焊合金片应剪成的宽度是

A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2.5mm

单项选择题

以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是

A.点焊
B.电阻钎焊
C.银焊
D.微束等离子焊
E.锡焊

单项选择题

以下各项不是微束等离子焊优点的是

A.热影响区小
B.焊接区范围小
C.焊件氧化少
D.有惰性气体保护
E.成本低廉

单项选择题

点焊主要用于焊接

A.铸造金属桥
B.带环和矫治器附件
C.铸造缺陷的修补
D.烤瓷熔附金属桥
E.锤造桥

单项选择题

以下关于半精密附着体的组成，正确的是

A.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属熔模件预成品
B.一般一部分为塑料熔模件预成品，另一部分为金属成品件
C.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属熔模件预成品
D.一般一部分为塑料熔模成品件，另一部分为金属成品件
E.以上均不正确

单项选择题

不符合焊媒要求的是

A.熔点最低作用温度低于焊料
B.容易被去除
C.焊媒及其生成物的比重应尽可能大
D.不腐蚀被焊金属
E.清除金属表面的氧化物

单项选择题

钴铬合金焊媒的成分是

A.硼砂、硼酸、氟化物
B.硼砂、硼酸
C.硼砂
D.氟化物
E.硼酸

单项选择题

以下关于焊料焊接的说法，错误的是

A.又叫钎焊或钎接
B.焊接时被焊金属熔化
C.对材料性能影响较小
D.焊料与焊件的成分不同
E.可以连接异质合金

单项选择题

影响焊料焊接湿润性的因素，错误的是

A.金属成分
B.焊媒
C.金属表面粗糙度
D.温度
E.湿度

单项选择题

焊料焊接过程中，不能抗氧化的措施是

A.不能及早在焊接区加焊媒
B.利用氩气保护
C.尽量缩短焊接时间
D.使用吹管的还原火焰
E.真空炉中焊接

单项选择题

焊件接头的缝隙一般为

A.＜0.1mm
B.0.1～0.15mm
C.0.15～0.2mm
D.0.2～0.25mm
E.0.25～0.3mm

单项选择题

不符合焊料性能要求的是

A.熔点与被焊金属相同
B.化学成分与被焊金属接近
C.熔化后流动性大
D.良好的耐腐蚀性
E.不含易蒸发和有毒物质

单项选择题

口腔常用焊料焊接的热源是

A.汽油
B.压缩空气
C.汽油-压缩空气火焰
D.高压
E.离心

单项选择题

汽油吹管的火焰，最宜于焊接的是

A.燃烧焰
B.还原焰
C.混合焰
D.氧化焰
E.混合焰和燃烧焰

单项选择题

焊媒的特点是

A.流动性好
B.强度很差
C.易被腐蚀
D.熔点较高
E.价格昂贵

单项选择题

对烤瓷合金和瓷粉的性能要求，描述不正确的是

A.有良好的生物相容性
B.有良好的硬度和强度
C.金属的熔点应低于瓷的熔点
D.金属的热膨胀系数略大于瓷粉
E.两者之间可产生牢固的结合力

单项选择题

烤瓷合金的性能，错误的是

A.优良的机械性能
B.合金与瓷能牢固结合并耐久
C.金属的热膨胀系数略大于瓷粉
D.合金的熔点比瓷的熔点温度高
E.生成有色的氧化膜

单项选择题

金-瓷界面湿润性的影响因素有

A.金属表面不洁物质的污染
B.金属表面有害元素的污染
C.增加修复体的烘烤次数
D.基底冠表面喷砂处理不当
E.金-瓷结合面除气预氧化

单项选择题

以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是

A.范德华力
B.化学结合力
C.大气压力
D.机械结合力
E.压缩结合力

单项选择题

PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是

A.机械结合力
B.压缩结合力
C.化学结合力
D.范德华力
E.分子间作用力

单项选择题

金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是

A.随着烧结的次数的增加而提高
B.随着烧结的次数的增加而降低
C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系
D.与烧结的次数无关
E.以上全不对

单项选择题

固定桥首选的固位体是

A.嵌体
B.3/4冠
C.全冠
D.桩冠
E.开面冠

单项选择题

在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在

A.靠近底层冠的切端
B.靠近底层冠的龈端
C.靠近唇颊侧
D.靠近舌侧
E.以上均不正确

单项选择题

制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是

A.连接体越大越好
B.连接体应稍偏向舌侧
C.连接体龈方外展隙应打开
D.连接体稍偏向切方
E.连接体的外形应圆钝

单项选择题

做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于

A.对颌牙接触的功能区
B.对颌牙接触区
C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区
D.对颌牙接触的舌面颈部
E.对颌牙接触的切嵴处

单项选择题

在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于
A．颊侧元
接触部位
B．舌侧无
接触部位
C．颊侧
边缘嵴
D．舌侧
边缘嵴
E．
接触部位

单项选择题

金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留的间隙是

A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2．5mm

单项选择题

关于PFM桥桥体的设计，正确的是

A.应该尽量选择鞍基式桥体设计
B.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则应该尽量选择悬空式桥体
C.金-瓷衔接线应该设计在黏膜接触区
D.由于金属可以高度抛光，故桥体与黏膜接触部分应尽量用金属
E.桥体应增加颊舌径

单项选择题

如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为

A.鞍式桥体
B.改良鞍式桥体
C.盖嵴式桥体
D.舟底式桥体
E.卫生桥

单项选择题

PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法正确的是

A.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的长度
B.固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的宽度
C.连接体的强度与宽度成正比
D.连接体的强度与长度成正比
E.连接体的强度与厚度成正比

单项选择题

当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有

A.高熔附温度
B.高熔附膨胀
C.热膨胀率接近并低于金属
D.热膨胀率接近并高于金属
E.热膨胀率等于金属

单项选择题

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成

A.直角
B.锐角
C.斜面
D.凸面
E.凹面

单项选择题

在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是

A.高熔瓷粉与镍铬合金
B.中熔瓷粉与烤瓷合金
C.低熔瓷粉与中熔合金
D.低熔瓷粉与烤瓷合金
E.低熔瓷粉与金合金

单项选择题

经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气，除气的目的是

A.加强金属底层冠的强度
B.改善陶瓷的强度
C.加强金-瓷结合力
D.改善金属表面色泽
E.加强陶瓷的对光通透性

单项选择题

关于比色，以下说法正确的是

A.颜色相同的光线其波长一定相同
B.波长相同的光线其颜色必定相同
C.不同的色相能达到的最大饱和度相同
D.一直注视时，视敏感度会逐渐提高
E.颜色相同的物体，面积大者较面积小者显得明度较低

单项选择题

关于比色的工作条件，下列各项叙述不正确的是

A.减少人员间色彩判别误差
B.环境以白色基调为好
C.在白色自然光或模拟日光光线照明最好
D.比色要快速扫视，不宜采取凝视
E.患者口腔与比色者的视线同高

单项选择题

关于比色过程的某些细节，以下说法正确的是

A.进行牙体预备之后进行比色效果较好
B.天然牙面及比色板牙面要吹干
C.比色前医生眼睛先注视浅黄背景物体数秒钟
D.对比色结果无十分把握时，应选用比同名牙或相邻牙明度偏低、色彩偏淡的比色片
E.以上说法都正确

单项选择题

渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为

A.咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mm
B.咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mm
C.咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mm
D.咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mm
E.咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm

单项选择题

全瓷冠修复，基牙肩台预备的宽度为1mm，形状为

A.135°或90°凹面肩台
B.羽状肩台
C.90°肩台加外斜面
D.刃状肩台
E.以上都不是