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A.制作蜡形方便
B.不易变形
C.铸件精度比脱模法高
D.节约材料，节约时间
E.包埋简单避免了脱模包埋容易变形的缺点

A.15℃～25℃
B.50℃～55℃
C.60℃～70℃
D.35℃～45℃
E.越低越好

A.10min
B.5min
C.15～20min
D.1h
E.2h

A.增大桥体龈底与黏膜接触面积
B.适当加大桥体与固位体间的舌外展隙
C.降低非功能尖斜度
D.适当减少桥体颊舌径
E.避免早接触

A.后腭杆
B.前腭杆
C.近中腭杆
D.舌侧连接杆
E.颊侧连接杆

A.多用于牙周组织健康差的基牙或松动的基牙
B.卡环的两端均包埋在基托内，无游离的卡环臂端
C.卡环的中间部分弹性较大处进入基牙倒凹区约0.5mm处，其余部分则均置于导线处
D.放置在上下前牙舌面隆突上的铸造连续卡环只起间接固位的作用，而无支持作用
E.它对松动基牙的固定作用好，多用不锈钢丝弯制而成

A.2个面和2个轴角
B.3个面和2个轴角
C.3个面和3个轴角
D.2个面和3个轴角
E.3个面和4个轴角

A.活动端基牙的负重较小
B.两端基牙的应力分布不很均匀
C.桥体下的牙龈组织也分担了极少量的载荷
D.活动端基牙会出现应力集中
E.活动连接处的屈矩为零

A.20min
B.30min
C.10min
D.60min
E.2h

A.与黏膜轻微接触
B.离开黏膜0.5～1.0mm
C.离开黏膜1.5～2.0mm
D.放置舌杆模型区略作修整，使舌杆与黏膜紧密贴合
E.靠近余留牙的龈缘越近越好

A.浇铸后应将铸圈立即投入冷水中淬火
B.让铸圈在空气中自然冷却至常温
C.让铸圈在空气中自然冷却打磨后，再进行热处理得到奥氏体金相结构
D.让铸圈急投冷水中淬火后，再进行热处理
E.为了防止某些元素被氧化，应将铸圈快速冷却后又快速加热、然后再自然冷却

A.0.8mm
B.0.5mm
C.1.3mm
D.3.0mm
E.5.0mm

A.近基牙松动，但又可保留的前磨牙
B.孤立前磨牙
C.最后孤立倾斜的磨牙
D.健康正常的基牙
E.游离缺失的基牙

A.舌杆离开龈缘至少3mm
B.舌杆与龈缘轻微接触
C.舌杆离开龈缘至少6mm
D.舌杆离龈缘越远越好，紧靠舌系带
E.舌杆离开龈缘至少1mm

A.防止义齿在咀嚼时发生颊舌向摆动
B.固位和稳定义齿的作用
C.具有支持作用
D.可防止义齿龈向移位
E.可防止义齿验向脱位

A.牙龈组织受到压迫
B.粘固剂未完全去尽
C.固位体边缘不贴合，导致牙龈菌斑附着
D.烤瓷牙与邻牙触点不正确
E.牙周膜轻度创伤

A.应尽量宽大
B.不要压迫牙龈
C.应高度抛光
D.不能形成狭缝
E.分整铸法和焊接法两种

A.颊臂应高于舌臂
B.舌臂应较颊臂高，尤其是下颌磨牙
C.颊臂与舌臂等高部位于导线之上
D.颊臂应位于导线上，而舌臂位于导线之下
E.颊臂多为对抗臂，舌臂多为固位臂

A.自洁作用好
B.应避免龈端与黏膜紧密接触
C.桥体在满足强度的情况下尽量缩小
D.适当减少桥体颊舌径
E.尽量制成瓷龈底

A.桥体舌侧的龈面与牙槽嵴顶不接触
B.桥体的龈面与牙槽嵴顶为接触式
C.桥体的龈面与牙槽嵴顶轻接触，但不过紧压
D.桥体的龈面与牙槽嵴顶尽量多接触
E.桥体的龈面与牙槽嵴相距3mm以上

A.不能低于1/3
B.不能低于1/4
C.不能低于1/5
D.不能低于1/8
E.不能低于1/6

A.混合焰
B.燃烧焰
C.还原焰
D.氧化焰
E.燃烧焰和氧化焰

A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm

A.0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.5mm

A.舌连接杆
B.舌板
C.唇、颊连接杆
D.后腭杆
E.前腭杆

A.50℃～150℃
B.200℃～300℃
C.400℃～500℃
D.不增加
E.增加越多越好

A.隔湿和吹干牙面和修复体
B.适当增加金属底层冠的粗糙度
C.酸蚀牙面
D.使用酒精消毒
E.去除牙冠和修复体表面油污

A.辅助固位形
B.材料性质
C.固位体的类型
D.牙体形态
E.基牙轴面聚合度

A.与龈缘轻微接触
B.与龈缘紧密贴合
C.稍离开龈缘，以免压迫龈组织
D.离开龈缘越远越好，最好与所画导线平齐
E.高出所画的导线

A.0.5～0.7mm
B.0.1～0.2mm
C.1.0～1.5mm
D.2.0～3.0mm
E.3.0～5.0mm

A.3:1
B.1:1
C.4:1
D.3:2
E.5:1

A.多个前牙缺失，且前牙组织倒凹较大的患者
B.缺隙前后都有基牙且缺隙处组织倒凹较大者
C.单个前牙缺失患者
D.远中游离缺失，且无组织倒凹者
E.远中游离缺失，且组织倒凹较大者

A.牙髓损伤
B.牙冠固位不足
C.共同就位道的获得
D.倾斜度
E.牙周创伤

A.自洁作用较好
B.龈面应高度抛光
C.有利于发音
D.桥体龈面呈凹形
E.桥体唇颊面龈端与黏膜接触

A.均位于导线之下
B.均位于导线之处
C.卡环体位于导线上而卡环臂位于导线之下
D.卡环体位于导线之下，卡环臂位于导线之上
E.卡环臂距龈缘越近越好

A.10min
B.30min
C.5min
D.1h
E.2h

A.2分钟
B.5分钟
C.7分钟
D.10分钟
E.15分钟

A.减少龈端与黏膜的接触
B.降低牙尖高度
C.面形成颊沟和舌沟
D.缩短桥体面舌侧的近远中径
E.减小桥体的颊舌径宽度

A.对同一牙备牙时少量多次方法完成
B.对于伸长牙，考虑设计成龈上边缘
C.采用水汽冷却条件下间隙性、短时间、轻压磨切方法磨牙
D.活髓牙预备以后暂冠修复
E.颈部边缘在保证烤瓷牙强度及与牙体组织密合性的条件下尽量少磨切

A.0.1mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.0.8mm
E.1.0mm