A．电弧焊 B．压力焊 C．氢气焊 D．激光焊接 E．焊料焊接
A．可满足任何形式修复体的要求 B．具有较高的精度 C．属熔模铸造法 D．不能铸造出形状复杂，壁薄及有细小管腔的铸件 E．与传统的锤造术相比，具有劳动强度低，工作效率高的优点
A．离心转速太慢 B．铸圈未放置好 C．感应加热器未推到位 D．铸造室门盖未盖好 E．配平不良
A．还原焰、氧化焰、燃烧焰、混合焰四层 B．氧化焰、还原焰、燃烧焰，混合焰四层 C．混合焰、燃烧焰、氧化焰、还原焰四层 D．燃烧焰、混合焰、还原焰、氧化焰四层 E．混合焰、燃烧焰、还原焰、氧化焰四层
A．20% B．30% C．75% D．70% E．50%
A．50℃以上 B．60℃以上 C．70℃以上 D．80℃以上 E．90℃以上
A．50min B．40min C．30min D．20min E．10min
A．全口义齿 B．活动矫治器 C．膊护板 D．少数前牙缺失的可摘局部义齿 E．余留牙较多的可摘局部义齿
制作金属全冠、嵌体熔模时，邻接、外形、关系准确无误后，将熔模连同可卸代型从工作模型上取下，在邻接面再滴少许蜡，其目的是（）。
A．增加嵌体强度 B．增加力 C．补偿铸造时的合金收缩及研磨磨损 D．利于力传导 E．增加嵌体的适合性
A．便于制作蜡型 B．制作的义齿易于就位 C．冠边缘与工作模型基牙密合，无间隙，无悬突，与邻牙有良好的接触关系 D．防止蜡型冠的破裂 E．制作的义齿不易翘动
患者，女，50岁，缺失，采用铸造支架修复时在上设计了舌侧支托。舌侧支托的要求为（）。
A．宽度为0.5～1.0mm，厚度≥0.5mm B．宽度为1.0～1.5mm，厚度≥0.5mm C．宽度为1.5～2.0mm，厚度≥1.0mm D．宽度为1.5～2.0mm，厚度≥1.3mm E．宽度为2.5～3.0mm，厚度≥2.5mm
A．尽可能使用成品蜡线来制作 B．注意制作各部分在标准值不发生改变 C．注意各部分的连接处不要形成空隙 D．严格按照支架设计要求 E．为避免支架就位困难，熔模材料与复制模间应保留一定间隙以免进入软、硬组织倒凹
在金属熔附烤瓷冠与金属冠焊接中，对焊接面的要求哪项是错误的？（）
A．接触面要保持清洁 B．接触面要抛光亮 C．接触面要粗糙 D．焊接处成面接触 E．接触面的缝隙为0.1～0.15mm
A．涂塑成型 B．气压成型 C．加压成型 D．注塑成型 E．加温加压成型
A．钨电极弧熔金 B．碳棒电弧熔金 C．电阻丝加热炉熔化 D．煤气吹管火焰 E．乙炔-氧气吹管火焰
A．分离剂 B．石膏强化剂 C．间隙涂料 D．石蜡油 E．蜡
A．RPI卡环 B．圈形卡环 C．单臂卡环 D．双臂卡环 E．三臂卡环
某男性患者48岁，缺失，可摘局部义齿修复，基牙I度松动，这种情况下，上可设计（）。
A．环形卡环 B．固定卡环 C．双臂卡环 D．长臂卡环 E．对半卡环
女，25岁，金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。
A．上瓷过程中水分过多 B．瓷层过薄 C．金瓷热膨胀系数不匹配 D．金属基底的切缘形成了锐角 E．瓷层内有气泡
A．3min B．5min C．10min D．15min E．20min
A．塑料颜色好 B．塑料强度好 C．产生义齿变形概率小 D．工序繁杂 E．塑料内较少产生气泡
以下关于减轻桥体力的方法，不正确的是（）。
A．减少面颊舌径宽度 B．加大面颊舌外展隙 C．加深面沟槽 D．锐利牙尖 E．减小面近远中径宽度
A．颜色发生改变 B．金瓷结合强度减弱 C．金属基底冠增厚 D．瓷裂和瓷崩 E．瓷层不够
A．基托最薄处 B．基托最厚处 C．基托中部 D．基托最窄处 E．基托应力集中处
某患者缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复1年以后，上隙卡折断，用激光焊接时需选用以下哪种焊丝进行焊接？（）
A．含碳低的钻铬合金丝 B．含碳高的钻铬合金丝 C．钛丝 D．白合金丝 E．不锈钢丝
A．宽0.5～1.0mm，厚度≥0.3mm B．宽0.5～1.0mm，厚度≥0.5mm C．宽1.0～1.5mm，厚度≥0.5mm D．宽1.5～2.0mm，厚度≥0.5mm E．宽1.5～2.0mm，厚度≥0.7mm
A．在固态能够塑型 B．在液态能够塑型 C．在固态和液态都能塑型 D．在固态和液态都不能塑型 E．以上都不是
A．引导义齿就位，增强义齿固位力 B．减少义齿受力时对基牙的损害 C．防止食物嵌塞 D．将咬合压力正确传导于基牙 E．降低余留牙龋病的发生率
A．温度 B．搅拌速度 C．湿度 D．单体量 E．塑料粉量
A．第一、二前磨牙之间，中部微凸向前方 B．第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向前方 C．第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向后方 D．第一、二磨牙之间，中部微凸向前方 E．第一、二磨牙之间，中部微凸向后方
患者，男，50岁，缺失，采用铸造支架进行修复时在设计了RPA卡环，其远中邻面板的形态要求是（）。
A．宽度小于基牙颊舌径的1/2，厚度为0.3～0.5mm B．宽度等于基牙颊舌径的1/2，厚度为0.5～0.8mm C．宽度等于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.8～1.0mm D．宽度小于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.8～1.0mm E．宽度大于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.8～1.0mm
A．由颊舌二臂和支托组成，适用于一类导线基牙 B．由颊舌二臂和舌支托组成，适用于一类导线基牙 C．由颊舌二臂和支托组成，适用于二类导线基牙 D．由颊舌二臂和舌支托组成，适用于二类导线基牙 E．又称“正型卡环”，包绕基牙的两个轴面
A．增加包埋材料的强度 B．增加包埋材料的透气性 C．增加包埋材料间的附着 D．增加包埋材料的干燥性 E．增加包埋材料间的结合
A．干浴热聚法 B．水浴注塑法 C．水浴热聚法 D．微波聚合法 E．气压聚合法
A．卡环臂可尽量向下，可贴靠龈缘 B．卡环臂可稍向下，但不能贴靠龈缘 C．卡环臂的臂端大多置于唇面近中 D．卡环体不宜过高，以免妨碍排牙 E．卡环臂的臂端一定要绕过轴面角，到达邻面
A．外圆内平的椭圆形 B．外圆内平的半圆形 C．长方形 D．外尖内平的三角形 E．正方形
A．洞缘斜面呈60°斜面宽度约1.5mm B．洞缘斜面呈50°斜面宽度约1.5mm C．洞缘斜面呈60°斜面宽度约2mm D．洞缘斜面呈45°斜面宽度约2mm E．洞缘斜面呈45°斜面宽度约1.5mm
A．冠桥修复法 B．充填法 C．嵌体修复法 D．针型高嵌体修复 E．充填法和修复体恢复
A．锐角 B．钝角 C．直角 D．角度越大越好 E．角度越小越好
某男性患者，52岁，缺失，医生为其作可摘局部义齿修复设计，基牙向近中颊侧倾斜，这种情况下，可在上设计（）。
A．双臂卡环 B．环形卡环 C．回力卡环 D．杆形卡环 E．联合卡环
A．3:1 B．3:2 C．5:3 D．5:4 E．2:1
A．高温化学固化的塑料 B．室温化学固化的塑料 C．高温物理固化的塑料 D．室温物理固化的塑料 E．超低温化学固化的塑料
A．适当加深洞形 B．利用轴沟固位形 C．利用面鸠尾固位形 D．利用钉固位形 E．加大洞缘斜面
A．陶瓷型芯铸造 B．精密芯块铸造 C．金属型铸造 D．石膏型铸造 E．熔模铸造
A．Ⅰ型嵌体蜡 B．Ⅱ型嵌体蜡 C．Ⅲ型嵌体蜡 D．Ⅳ型嵌体蜡 E．Ⅴ型嵌体蜡
A．平面 B．凹面 C．凸面 D．半圆形 E．三角形
A．边缘是否密合 B．邻接是否恰当 C．冠的厚薄是否均匀 D．咬合是否正常 E．轴面突度是否正常
某男性患者，43岁，缺失，作可摘局部义齿修复，基牙靠近缺隙侧倒凹大，这种情况下，上可设计（）。
A．锻丝上返卡环 B．锻丝下返卡环 C．单臂卡环 D．固定卡环 E．环形卡环
某女性患者，38岁，缺失，设计为烤瓷桥修复，已分别塑瓷，烧结，形态修整并上釉后，需焊接成一个整体，通常所采用的焊接方法是（）。
A．烤瓷炉内焊接 B．汽油加压缩空气火焰焊接 C．激光焊接 D．等离子弧焊接 E．用烙铁锚焊
患者，男，50岁，缺失，采用铸造支架进行牙列缺损修复。在制作上支托时应达到下述哪种要求？（）
A．支托宽度应为颊舌径的1/4，的1/3，呈三角形，厚度≥0.5mm B．支托宽度应为颊舌径的1/4，的1/3，呈圆形，厚度≥1.0mm C．支托宽度应为颊舌径的1/3，的1/2，呈三角形，厚度≥1.0mm D．支托宽度应为颊舌径的1/3，的1/2，呈匙形，厚度≥1.3mm E．支托宽度应为颊舌径的1/2，的1/3，呈匙形，厚度≥1.3mm
关系准确无误后，将熔模连同可卸代型从工作模型上取下，在邻接面再滴少许蜡，其目的是（）。
缺失，采用铸造支架修复时在
上设计了舌侧支托。舌侧支托的要求为（）。
金属熔附烤瓷冠与
金属冠焊接中，对焊接面的要求哪项是错误的？（）
缺失，可摘局部义齿修复，基牙
I度松动，这种情况下，上可设计（）。
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。
力的方法，不正确的是（）。
缺失，用钴铬合金整铸支架进行修复1年以后，
上隙卡折断，用激光焊接时需选用以下哪种焊丝进行焊接？（）
缺失，采用铸造支架进行修复时在
设计了RPA卡环，其远中邻面板的形态要求是（）。
支托组成，适用于一类导线基牙
缺失，医生为其作可摘局部义齿修复设计，基牙
向近中颊侧倾斜，这种情况下，可在上设计（）。
面鸠尾固位形
缺失，作可摘局部义齿修复，基牙
靠近缺隙侧倒凹大，这种情况下，上可设计（）。
缺失，设计为
烤瓷桥修复，
已分别塑瓷，烧结，形态修整并上釉后，需焊接成一个整体，通常所采用的焊接方法是（）。
缺失，采用铸造支架进行牙列缺损修复。在制作
上
支托时应达到下述哪种要求？（）
颊舌径的1/4，
的1/3，呈三角形，厚度≥0.5mm