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A.使上前牙唇向移动
B.引导下颌向前
C.使下前牙伸长
D.使下前牙唇向移动
E.改善远中错

A.反
B.正常
C.深覆
D.对刃
E.锁

A.50℃
B.100℃
C.150℃
D.200℃
E.250℃

A.基牙7二类导线
B.基牙6三类导线
C.基牙4一类导线
D.基牙4二类导线
E.基牙4三类导线

A.卡环臂具有水平与垂直两个方向的弯曲
B.卡环臂近体段在导线下0.5～1mm
C.卡环臂的弧形中段在导线下1～2mm
D.卡环臂的臂端段在导线下0.5～1mm
E.臂部末端不向面方向延伸，进入楔状隙

A.美观
B.发音清晰
C.符合患者的要求
D.排牙方便
E.取得前伸平衡

A.容易引起患者恶心
B.下半口义齿休息时易脱位
C.牵拉下颌唇、颊软组织时义齿脱位
D.下颌唇、颊沟黏膜出现溃疡
E.下半口义齿在说话时张口易脱位

A.副簧
B.弓簧
C.螺旋簧
D.橡皮圈
E.塑胶基托

A.将邻牙的邻接面在制作熔模之前刮去0.5mm
B.将邻牙的邻接面在制作熔模之后刮去0.5mm
C.用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之形成一与熔模可分辨的明显的突起
D.用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之完全熔合一体，不形成边缘边界线
E.按照原正常间隙制做好的熔模不需在邻接面加蜡

A.先放增力丝，然后糊塑
B.先糊塑，再压入增力丝
C.先在塑料基托上磨一倒凹，放好增力丝，再糊塑
D.先放少量塑料，再放入增力丝，最后糊塑
E.以上方法都不对

A.由颊舌二臂和支托组成，适用于一类导线基牙
B.由颊舌二臂和舌支托组成，适用于一类导线基牙
C.由颊舌二臂和支托组成，适用于二类导线基牙
D.由颊舌二臂和舌支托组成，适用于二类导线基牙
E.又称“正型卡环”，包绕基牙的两个轴面

A.患者的年龄
B.旧义齿的牙尖高度
C.上下牙槽嵴之间的不平和垂直关系
D.咀嚼力的大小
E.牙槽嵴的形状或吸收程度

A.100～500℃，4h
B.200～600℃，4h
C.300～700℃，4h
D.100～500~C，6h
E.200～600℃，6h

A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5
E.1/8

A.印模不准确
B.牙槽嵴吸收
C.制作过程中模型磨损
D.模型变形
E.焊接时移位

A.浇铸口朝向上方
B.浇铸口朝向下方
C.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门部位，以便拿取
D.若铸道内插有金属丝，将金属丝拔出后浇铸口朝向上方
E.铸型之间应紧密接触

A.不用保留
B.1～2mm
C.2～3mm
D.3～5mm
E.5～7mm

A.加蜡后，用白合金片沿基牙侧片切
B.加蜡后，用白合金片沿邻牙侧片切
C.加蜡后，用温热的白合金片沿基牙侧片切
D.加蜡后，用温热的白合金片沿邻牙侧片切
E.加蜡后，用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切

A.常用于可摘式牙周夹板与义齿夹板
B.具有良好的固定松动牙的作用
C.卡环臂两端均包埋在基托内，卡环臂无游离端
D.唇、颊侧的连续卡环臂不能进入倒凹区
E.连续卡环臂中段弹性较大的部分可进入倒凹处约0.5mm，其余部分置于导线

A.颊舌面的外形
B.牙冠短小
C.下前牙舌面
D.缺损区的面
E.上前牙舌面

A.连接体将卡环与基托连接成一整体
B.连接体具有加强义齿的作用
C.连接体应分布合理
D.连接体应互相重叠，加强义齿抗折能力
E.卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构

A.人工牙与对颌牙排列成反
B.人工牙与对颌牙排列成正常的超覆
C.人工牙的位置排列在牙槽嵴顶
D.人工牙的位置排列偏颊侧
E.人工牙的位置排列偏舌侧

A.
B.
C.
D.
E.

A.用于邻接关系好的尖牙或磨牙
B.用直径0.8～0.9mm不锈钢丝弯制
C.邻间钩的钩应弯成锐角
D.邻间钩插入邻接点的近龈端
E.钩的末端应磨圆钝

A.塑料内出现散在性小气泡
B.塑料表面不平整
C.塑料表面出现龟裂
D.塑料内出现圆形大气泡
E.塑料颜色变浅

A.不透明层有气泡
B.升温速度过快，抽真空速率过慢
C.瓷粉堆塑时混入气泡
D.烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E.瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

A.正中时，上下牙列应是一牙与对颌两牙相对接触
B.前伸运动中，上下前牙切缘接触，两侧后牙有接触
C.前伸运动中，上下前牙切缘不接触，两侧后牙有接触
D.前伸运动中，上下前牙切缘接触，一侧后牙有接触
E.侧方运动时，工作侧牙尖接触，平衡侧牙尖不接触

A.正型卡环
B.联合卡环
C.小上返卡环
D.RPI卡环
E.RII卡环

A.0.5mm以下
B.0.5～1.0mm
C.1.5～2.0mm
D.4.0～6.0mm
E.8.0～10.0mm

A.明度增加
B.透明度增加
C.瓷内出气泡
D.彩度增加
E.切端部瓷裂

A.高熔瓷粉与镍铬合金
B.低熔瓷粉与中熔合金
C.中熔瓷粉与金合金
D.低熔瓷粉与金合金
E.中熔瓷粉与镍铬合金

A.均匀刮除少许石膏
B.贴一层胶布缓冲
C.用石膏加厚少许
D.可以不作处理
E.用磷酸锌粘固粉加高少许

A.保护卡环，防止卡环折断
B.保持义齿的吸水膨胀
C.使基托厚度一致
D.避免摩擦产热使塑料焦化
E.抛亮基托

A.唇挡
B.斜面导板
C.腭杠
D.肌激动器
E.平面导板

A.利于牙弓调整
B.便于调整颌间关系
C.恢复咀嚼功能，促进颌骨发育
D.压低后牙，升高前牙
E.增加颌间高度，解除前牙或后牙锁结关系

A.颊侧边缘嵴处
B.舌侧距边缘嵴2mm处
C.舌侧边缘嵴处
D.距舌侧龈缘2mm处
E.距舌侧冠边缘2.0mm处

A.常温下
B.50℃
C.100℃
D.150℃
E.200℃

A.颌弓形状
B.唇的长短
C.上下颌弓间的关系
D.颌间距离的大小
E.两侧口角线之间的距离

A.铜焊
B.锡焊
C.银焊
D.焊料焊接法
E.激光焊接法

A.两边都是直形
B.两边都是斜坡形
C.一边直形，一边倒凹形
D.两边都是倒凹形
E.一边直形，一边斜坡形

A.微波炉中解冻融化
B.电炉直接加热融化
C.温水中缓慢浸泡融化
D.琼脂恒温机加热融化
E.酒精灯加热融化

A.0.1～0.3mm
B.0.4～0.6mm
C.0.9～1.0mm
D.0.7～0.8mm
E.1.2～1.4mm

A.后牙的颊面
B.后牙的舌面
C.后牙缺损区的面
D.上前牙的舌面
E.下前牙的舌面

A.1.2mm
B.1.4mm
C.1.6mm
D.1.8mm
E.2.0mm

A.烧结时温度过高
B.瓷层过薄
C.瓷层过厚
D.真空度过低
E.真空度过高

A.人工牙唇颊面及支架
B.模型
C.人工牙
D.模型和支架
E.支架

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.0.8mm
E.1.2mm

A.修整模型时，不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、人工牙必须包埋牢固
C.上下型盒应紧密对合
D.石膏表面要光滑，不能有倒凹和气泡
E.不能损伤人工牙和支架

A.25°
B.45°
C.90°
D.30°
E.60°

A.上唇线在上颌中切牙切1/3，下唇线在下颌中切牙切2/3
B.上唇线在上颌中切牙切2/3，下唇线在下颌中切牙切2/3
C.上唇线在上颌中切牙切1/3，下唇线在下颌中切牙切1/2
D.上唇线在上颌中切牙切2/3，下唇线在下颌中切牙切1/2
E.上唇线在上颌中切牙切2/3，下唇线在下颌中切牙切1/3

A.根据前牙覆牙覆盖关系，估计曲线曲度大小
B.牢记上后牙牙尖在平面的位置
C.上颌磨牙牙冠颈部向近中倾斜
D.上颌磨牙牙冠颈部向颊侧倾斜
E.上后牙逐渐向上自然形成两条曲线

A.切缘
B.切缘
C.切缘的舌侧面
D.切缘的唇侧面
E.舌侧窝至切缘间的舌侧面

A.0.5～1mm
B.2～3mm
C.4～5mm
D.1～2mm
E.3～4mm

A.碳化硅砂石
B.氧化铝砂石
C.金刚砂磨头
D.钨钢钻
E.以上均可

A.要求焊料充满焊隙
B.将焊件牢固地连接在一起
C.不得烧坏焊件
D.要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
E.不得改变焊件的接触位置

A.梯形钳
B.卡环钳
C.平头钳
D.日月钳
E.小梯形半月钳

A.铸件粘砂
B.铸件产生砂眼
C.铸件铸造不全
D.铸件表面粗糙
E.铸件产生冷热裂

A.尖牙的近中邻面对准口角线
B.尖牙的牙尖对准口角线
C.尖牙的近中斜坡对准口角线
D.尖牙的远中斜坡对准口角线
E.尖牙的远中邻面对准口角线

A.减少切瓷层厚度
B.增加切瓷层厚度
C.减少体瓷层厚度
D.减少透明瓷厚度
E.增加透明瓷厚度

A.左右两侧都排正常
B.左右两侧都排反
C.左侧排正常，右侧排反
D.左侧排反，右侧排正常
E.应将后牙的右上与左下，左上与右下对换位置排牙

A.减小桥体面颊舌径宽度
B.加大桥体面颊舌外展隙
C.加深面沟槽
D.使桥体的面尽可能平坦，不形成明显的沟槽
E.锐利牙尖

A.设计成“T”形接触式桥体
B.设计成颊侧有基托式桥体
C.设计成盖嵴式桥体
D.设计成舌侧有基托式桥体
E.设计成颊舌侧均有基托式桥体

A.恢复原缺失牙的100％功能
B.恢复原缺失牙的70％功能
C.恢复原缺失牙的40％功能
D.恢复原缺失牙的90％功能
E.恢复原缺失牙的50％功能

A.1.4mm
B.0.8mm
C.0.2mm
D.1.0mm
E.2.5mm

A.对半卡环
B.延伸卡环
C.圈形卡环
D.回力卡环
E.正型卡环

A.邻面板
B.近中支托
C.远中支托
D.网状支架
E.腭杆

A.0.5～0.7mm
B.0.8～1.0mm
C.1.5mm
D.0.5mm
E.2.0mm

A.反
B.正常
C.深超
D.对刃
E.深覆

A.增大大气的压力
B.做出正确的后堤区
C.基托蜡型磨光面做成凹面
D.尽量增大基托面积
E.后牙尽可能排在牙槽嵴顶

A.将下前牙稍排向唇侧
B.加大人工牙的唇向倾斜
C.将下前牙稍排向舌侧
D.可适当的升高下前牙
E.下前牙的切缘咬在上颌义齿的腭侧基托上

A.将人工牙的颈部磨薄、磨短一些
B.将人工牙排向腭侧一些
C.加大人工牙的唇向倾斜
D.减少人工牙的唇向倾斜
E.加厚人工牙的舌面或加厚基托以恢复咬合

A.上颌义齿唇侧不做基托
B.下颌义齿唇侧做基托并略加厚
C.上颌义齿唇侧做基托
D.上颌义齿腭侧基托伸至6|6远中
E.下颌义齿舌侧基托伸至5|5远中

A.加大人工牙的近远中向倾斜
B.加大人工牙的颊舌向倾斜
C.人工牙的按正常排列，近远中均留有间隙
D.采用换牙的方法，将人工牙换成排列
E.采用换牙的方法，将人工牙换成排列

A.人工牙的颊向倾斜
B.人工牙的腭向倾斜
C.人工牙的近中向倾斜
D.人工牙的远中向倾斜
E.可制作金属面，防止人工牙的纵折

A.体部离开间隙卡沟0.5mm
B.体部离开间隙卡沟1mm
C.体部离开间隙卡沟1.5mm
D.体部离开间隙卡沟2mm
E.体部与间隙卡沟贴合

A.正型卡环
B.环形卡环
C.上返卡环
D.下返卡环
E.双臂卡环

A.双臂卡环
B.单臂卡环
C.对半卡环
D.正型卡环
E.下返卡环

A.上颌多排一个前磨牙
B.下颌多排一个前磨牙
C.下颌多排一个磨牙
D.上颌多排一个磨牙
E.上颌少排一个磨牙

A.ABDC
B.CDBA
C.CDAB
D.DACB
E.DCBA

A.基托过长
B.基托伸展范围不够
C.侧运动，有牙尖干扰
D.面下1/3距离过低
E.牙槽嵴吸收，基托与牙槽嵴不密合

A.检查正中关系是否正确
B.检查黏膜有无压痛和破溃
C.检查非正中关系有无干扰
D.检查基托组织面与黏膜组织不密合的部位与程度
E.检查基托的磨光面是否光亮

A.钴铬合金
B.镍铬合金
C.贵金属烤瓷合金
D.银钯合金
E.铜基合金

A.鞍基式
B.单侧接触式
C.盖嵴式
D.船底式
E.悬空式

A.0.1～0.2mm
B.0.2～0.3mm
C.0.3～0.5mm
D.0.5～0.8mm
E.＞0.8mm

A.整体铸造法
B.分段铸造炉内前焊法
C.分段铸造炉内后焊法
D.分段铸造激光熔接法
E.以上均可

A.偏颊侧
B.偏舌侧
C.偏龈底
D.偏面
E.以上都不对

A.鞍基式
B.单侧接触式
C.盖嵴式
D.船底式
E.悬空式

A.下颌前弓区
B.远中颊角区
C.颊侧翼缘区
D.磨牙后垫区
E.舌侧翼缘区

A.下颌前弓区
B.远中颊角区
C.颊侧翼缘区
D.磨牙后垫区
E.舌侧翼缘区

A.下颌前弓区
B.远中颊角区
C.颊侧翼缘区
D.磨牙后垫区
E.舌侧翼缘区

A.轻度上颌前突的前牙排列
B.严重上颌前突的前牙排列
C.轻度下颌前突的前牙排列
D.严重下颌前突的前牙排列
E.颌间距离小的前牙排列

A.轻度上颌前突的前牙排列
B.严重上颌前突的前牙排列
C.轻度下颌前突的前牙排列
D.严重下颌前突的前牙排列
E.颌间距离小的前牙排列

A.导线测绘仪
B.第一类导线
C.第二类导线
D.第三类导线
E.分析杆

A.导线测绘仪
B.第一类导线
C.第二类导线
D.第三类导线
E.分析杆

A.放置于腭中缝相当于前磨牙处连接两基托
B.放置于腭中缝相当于尖牙处连接两基托
C.放置于腭中缝连接两基托，两侧后牙舌侧基托加翼，伸于下颌两侧后牙的舌侧
D.放置于相当于双尖牙与第一磨牙之间连接两基托
E.放置于相当于切牙与尖牙之间连接两基托

A.放置于腭中缝相当于前磨牙处连接两基托
B.放置于腭中缝相当于尖牙处连接两基托
C.放置于腭中缝连接两基托，两侧后牙舌侧基托加翼，伸于下颌两侧后牙的舌侧
D.放置于相当于双尖牙与第一磨牙之间连接两基托
E.放置于相当于切牙与尖牙之间连接两基托

A.支架移位
B.义齿变形
C.咬合增高
D.气泡
E.模型折断

A.支架移位
B.义齿变形
C.咬合增高
D.气泡
E.模型折断

A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合
B.PFM冠变色
C.PFM冠瓷裂
D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜
E.PFM冠透明度下降

A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合
B.PFM冠变色
C.PFM冠瓷裂
D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜
E.PFM冠透明度下降