A.厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
	B.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
	C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
	D.牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
	E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
	A.直接法
	B.前焊法
	C.后焊法
	D.间接法
	E.间接直接法
	A.前带
	B.关节囊
	C.中带
	D.后带
	E.双板区
	A.近中支托
	B.远中邻面板
	C.颊侧Ⅰ型杆式卡环
	D.长臂卡环
	E.连续卡环
	A.牙本质小管暴露
	B.牙髓暴露
	C.牙周袋途径
	D.深龋
	E.血源感染