配伍题

【B型题】利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是（） |有远中邻面板的卡环形式是（）

A.RPA
B.RⅡ
C.正型卡环
D.箭头卡环
E.对半卡环

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【B型题】卡环臂部、体部均在导线上，用于松动牙的卡环（） |由颊、舌两个相对的卡环臂和近远中两个牙合支托构成的卡环（）

A.双臂卡环
B.对半卡环
C.连续卡环
D.固定卡环
E.长臂卡环

【B型题】全口义齿后牙脱落的常见原因是（） |可摘局部义齿中，人工后牙纵折的主要原因是（） |可摘局部义齿中，前牙折断的常见原因是（） |可摘局部义齿中，弯制卡环折断的常见原因是（） |可摘局部义齿铸造支架折断的常见原因是（）

A.塑料基托与人工牙胶接不良
B.前牙覆牙合过深，咬合过紧
C.铸件内部有缺陷
D.弯制过程中在同一部位反复修改
E.龈距离过低

【B型题】牙合平面后端应位于磨牙后垫中1/3水平位置属于（） |下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙远中邻接构成的三角区内属于（）

A.全口义齿排牙后牙上下基本定位
B.全口义齿排牙后牙颊、舌（腭）向基本定位
C.全口义齿排牙后牙前后基本定位
D.全口义齿排牙后牙的倾斜
E.全口义齿排牙后牙的扭转

【【B型题】】利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是（） |有远中邻面板的卡环形式是（）

A.RPA
B.RⅡ
C.正型卡环
D.箭头卡环
E.对半卡环

【B型题】利用激光束作为热源的焊接方法是（） |利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是（） |将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可折卸接头，口腔科最常用的焊接方法是（） |金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）

A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接

【B型题】制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是（） |前牙PFM冠，体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是（）

A.0.1～0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm

【B型题】修复缺失三个牙的双端固定桥，其功能恢复到多少为宜（） |当基牙条件好时，修复缺失两个牙的双端固定桥，恢复原功能的多少为宜（）

A.100%
B.90%
C.75%
D.50%
E.30%